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  金融界2025年7月25日消息,国家知识产权局信息显示,无锡华润上华科技有限公司申请一项名为“半导体器件的制造方法和半导体器件”的专利,公开号CN120376511A,申请日期为2024年01月。

  专利摘要显示,本申请涉及一种半导体器件的制造方法和半导体器件。半导体器件包括晶圆,晶圆具有相背设置的正面和背面,晶圆包括设于正面的多个管芯。半导体器件的制造方法包括:在晶圆的正面形成覆盖多个管芯的保护膜层;对晶圆的背面进行减薄处理;移除保护膜层;若管芯的预设尺寸大于预设值,则对晶圆的正面进行清洗,以去除管芯上残留的第一保护膜层残留物;若管芯的预设尺寸小于或等于预设值,则不对晶圆的正面进行清洗;其中,管芯的预设尺寸是指管芯在平行于正面的方向上的尺寸。利用本申请的半导体器件的制造方法,有利于降低晶圆的碎片风险的同时,也可提高半导体器件的良率。

  天眼查资料显示,无锡华润上华科技有限公司,成立于2002年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66801.147万美元。通过天眼查大数据分析,无锡华润上华科技有限公司参与招投标项目4172次,财产线条,此外企业还拥有行政许可120个。

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